昆山世學電子有限公司
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單頁簡介
實驗測試
2019-06-13
Reliability Test Items可靠性測試項目:
■ 100% E-test 100%電測
■ 100% FQC visual inspection(including warpage inspection)100%FQC目視檢查(包括板翹檢查)
■ Dimension Inspection(Hole Size, outline dimension etc..)尺寸檢查(孔徑、外型尺寸等)
■ Micro section(copper thickness, solder mask thickness)切片( 銅厚度，綠油厚度)
■ Solderability Test (245土59C; 3-5 sec)可焊性測試
■ Thermal Stress Test (288土59C; 10 sec. delamination inspection)耐熱性測試
■ Adhesive Test for solder mask綠油附著力測試
■ Peel Strength Test剝離強度測試
■ Hi-PotTest耐高壓測試
■ 100% E-test 100%電測
■ 100% FQC visual inspection(including warpage inspection)100%FQC目視檢查(包括板翹檢查)
■ Dimension Inspection(Hole Size, outline dimension etc..)尺寸檢查(孔徑、外型尺寸等)
■ Micro section(copper thickness, solder mask thickness)切片( 銅厚度，綠油厚度)
■ Solderability Test (245土59C; 3-5 sec)可焊性測試
■ Thermal Stress Test (288土59C; 10 sec. delamination inspection)耐熱性測試
■ Adhesive Test for solder mask綠油附著力測試
■ Peel Strength Test剝離強度測試
■ Hi-PotTest耐高壓測試
