采用銅基板制成的電路板有什么優(yōu)點(diǎn)?

  銅基板使用領(lǐng)域多數(shù)在高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)，其電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導(dǎo)熱絕緣層是銅基板核心技術(shù)之所在，核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。

  采用銅基板制成的電路板有著較好的導(dǎo)熱性能、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能等優(yōu)點(diǎn)，其基板材料一般以銅板為主，可以提供更好的導(dǎo)熱性，其散熱效果也要比鋁和鐵好很多倍。

  一、導(dǎo)熱絕緣層是銅基板的核心部分之一，所以其銅箔厚度多數(shù)為35μm-280μm，從而能達(dá)到較強(qiáng)的載流能力。與鋁基板相比之下，鋁基板的主要材質(zhì)為鋁，其熱阻值較高，在使用中過程中散熱不明顯，建議使用銅基板，使其達(dá)到更好散熱效果，從而保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

  二、在電路元件中銅基板是較為常見的散熱基板，因?yàn)樵诋a(chǎn)品功率密度高的電路和電路元件較多產(chǎn)品中，一些基板抗老化能力、承受機(jī)械及熱應(yīng)力達(dá)不到情況下，而銅基板則可以很好的發(fā)揮其良好散熱性能。如果銅基板在280度高溫下不起泡分層，說明具有較強(qiáng)的耐壓值，不含重金屬成份，對(duì)環(huán)境沒有污染。其產(chǎn)品采用SMT表面貼裝工藝，在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，不需要額外散熱器，體積大大縮小、極大的提高了產(chǎn)品機(jī)械加工性能。

  希望以上內(nèi)容能夠幫助大家更好的認(rèn)識(shí)銅基板，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務(wù)，感謝您的收看。