導(dǎo)致LED鋁基板不散熱的原因是什么?

  LED鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，它由獨特的三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是導(dǎo)電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。功率器件表面貼裝在導(dǎo)電層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱。

  盡管多數(shù)人認為LED鋁基板并不發(fā)熱，其實相對于它的體積來說，LED鋁基板產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度，也改變了光的顏色，最終導(dǎo)致LED的失效，因此，為了防止LED熱量的累積變得越來越重要。保持LED長時間持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用最先進的熱量管理材料，采用高導(dǎo)熱性能的LED鋁基板就是其中的要素之一。

  在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。

  LED鋁基板焊接工藝參數(shù)?；亓骱附釉趲粜镜腖ED鋁基板中的應(yīng)用是LED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵;不恰當?shù)臏囟惹€會使帶燈芯的LED鋁基板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。在進行回流焊之前，要根據(jù)回流焊機的特點、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及LED鋁基板的尺寸/厚度/材料等進行回流溫度曲線的測試。

  絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發(fā)生點包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。

  針對絕緣不良的可能性，目前主要措施有：

  1)放大各個安全距離，較FR4板相應(yīng)放大0.3mm～0.5mm;線路距板邊至少大于1mm。

  2)增大白油厚度，F(xiàn)R-4白油厚度一般為10um～15um，為改善線間距及板邊放電，LED鋁基板白油厚度增加到25um。

  3)在保證散熱、電流余量足夠情況下，盡量減小走線銅箔面積以降低發(fā)生絕緣不良概率。

  4)加強大板材生產(chǎn)制程管控，避免雜質(zhì)進入以及保證絕緣層厚度均勻性;避免絕緣層發(fā)生放電現(xiàn)象。

  5) 對PCB成品進 行100%檢 驗;包括線路間開短路、銅箔與鋁基絕緣性能等檢查。

  以上為大家介紹的就是導(dǎo)致LED鋁基板不散熱的原因，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務(wù)，感謝您的收看。