LED封裝膠屬于電子化學品，是LED產(chǎn)業(yè)的配套材料，最近幾年全球LED產(chǎn)業(yè)逐漸向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED芯片和LED封裝產(chǎn)值在全球占據(jù)越來越高的比例，隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升。

伴隨著國內(nèi)LED行業(yè)的迅猛發(fā)展，國產(chǎn)LED封裝膠產(chǎn)品已經(jīng)在中低端領域全面替代了進口封裝膠，高端市場也呈現(xiàn)進口替代的趨勢。

  高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年國內(nèi)封裝膠總體市場規(guī)模16億左右，其中低折射率國產(chǎn)封裝膠基本上實現(xiàn)了100%的國產(chǎn)化，而高折射率國產(chǎn)封裝膠也已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)市場份額的60%左右。

  2016年，因為化工原材料價格的上漲和LED行業(yè)的趨穩(wěn)回暖，LED封裝膠價格在下半年開始止跌，市場規(guī)模開始逐漸提高，但是因為國內(nèi)涉及LED封裝膠領域中小型公司眾多，這些公司大多沒有自己的核心技術，所處低端封裝膠市場仍然競爭激烈。

  而性能優(yōu)異的高端封裝膠則由國外和少量國內(nèi)技術實力強勁的公司把持，隨著封裝技術的迅猛發(fā)展，對封裝膠的性能也提出了更苛刻的要求。

國內(nèi)的封裝膠廠家需要緊跟封裝技術和芯片技術的發(fā)展調(diào)整自己的產(chǎn)品，才能保證企業(yè)在大浪淘沙中前進。

  深圳市晨日科技股份有限公司(以下簡稱“晨日科技”)是電子精細化學品領域的國家級高新技術企業(yè)、新三版上市公司。

公司專門組建了一支以材料專業(yè)、高分子專業(yè)碩士為核心的研發(fā)小組致力于半導體封裝材料、LED 封裝材料、電子組裝材料和太陽能光伏材料的創(chuàng)新，是率先在 LED 封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠、燈絲膠的解決方案提供商，主要產(chǎn)品有LED倒裝固晶錫膏、COB封裝有機硅膠、LED燈絲膠、無鉛錫膏等。

  時下，國內(nèi) LED 封裝產(chǎn)業(yè)在下游廣闊的應用市場等因素帶動下規(guī)模正在不斷擴大。晨日科技緊跟應用市場新需求，抓住新機遇，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領先的產(chǎn)品技術更新速度。

       早在2010年，晨日科技率先推出 LED 倒裝用固晶錫膏，隨后研發(fā)出 COB 封裝圍壩膠和有機硅膠等產(chǎn)品。固晶錫膏也是晨日科技在業(yè)內(nèi)最早提出來的芯片固晶改良，經(jīng)過 3 年的市場培育與技術論證，現(xiàn)在已經(jīng)得到大型 LED 封裝上市公司的肯定。

  另外，COB 封裝圍壩膠、倒裝封裝有機硅膠在高性價比的支撐下，也已經(jīng)快速獲得國內(nèi)大型 COB 封裝企業(yè)的認可，尤其LED燈絲果凍膠憑其高可靠性及高性價比的優(yōu)勢增長迅速。

  正是通過對技術趨勢的把握，晨日科技集中力量突破產(chǎn)品關鍵技術指標，以最佳的產(chǎn)品使用價值滿足客戶需求。

截至目前，晨日科技已經(jīng)為多家封裝上市公司提供產(chǎn)品及技術支持服務，在 LED 倒裝封裝關鍵材料上，晨日科技組建倒裝專家團隊為客戶提供全程技術指導與支持，在業(yè)界受到良好評價。

  值得一提的是，晨日科技不但在研發(fā)新產(chǎn)品的同時也進行著其本身知識產(chǎn)權的保護，目前在LED倒裝封裝領域擁有已授權的發(fā)明專利3項分別為：“一種熒光粉沉降的高觸變性LED果凍膠”、“LED一體化制造工藝”、“一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝”。還有半導體封裝、電子組裝材料領域等近10項實用新型專利。

  的確，LED 封裝行業(yè)的競爭加劇，錫膏和硅膠從業(yè)者，都面對很大的競爭壓力，以致于價格混亂、品質(zhì)層次不齊、規(guī)模小的同行擾亂市場商業(yè)秩序。

  對此，晨日科技始終堅持創(chuàng)新，保證品質(zhì)先行，不斷地在產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)進行研發(fā)投入，從而推動市場份額穩(wěn)步增長。