電路板連片經濟配置沒有標準答案,因為組裝廠會有組裝工具尺寸限制.工具會限制成品板基本排列模式.有這些基本模式,就會產出工作尺寸上可排列的板量.

  但如果面對新的設計,組裝廠允許調整有效配置,則電路板設計為規(guī)則型式時.可利用轉向(倒拼),拉近距離方式提高板材料利用率.不過設計必須留下產品裁板間距,并在外圈留下操作邊料,這就成為您所說的連片設計.

  當然如何提高材料利用率,只是生產訴求之一,您仍需考慮生產效率,良率標題題目,對三者同時考慮才能算經濟生產規(guī)劃尺寸.多數人都以材料利用率為第一考量,但這未必是有利的高效生產法,利用率,效率,良率都達到有利狀態(tài)才是目標.

  單面板因為沒有層與層之間的連通,因此沒有電鍍等等的制程,只有線路制作的程序.如果是雙面板,除了線路與孔的制作外,還要加上孔內的電鍍程序.如果超過雙面以上的電路板,因為電路板內部有內藏其它的線路層,因此會有內層線路制作及壓合的程序.

  電路板也可以稱為線路板,PCB,但如果是依據用途或是材料等特性而言,名稱就多了,如:有的新聞報導稱電路板為IC板,另電路板分類,可以分為軟硬板,單面,雙面,多層板. 或生產工藝上分為電金板,沉金板, 噴錫板,沉錫,沉銀板.等等。