怎么對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理?

  電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理十分重要，那么怎么才能做好PCB電路板的散熱處理呢?下面PCB電路板廠家的技術(shù)人員就來為大家解釋一下。

  通過PCB電路板本身散熱：目前廣泛應(yīng)用的PCB電路板是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB電路板本身樹脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB電路板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB電路板自身的散熱能力，通過PCB電路板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

  PCB電路板采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱：由于PCB電路板中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。

  在水平方向上，大功率器件盡量靠近PCB電路板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。

  對(duì)溫度比較敏感的器件建議安置在溫度較低的區(qū)域(如設(shè)備的底部)，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。

  PCB電路板的散熱主要依靠空氣流動(dòng)，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動(dòng)路徑，合理配置器件或印制電路板?？諝饬鲃?dòng)時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動(dòng)，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個(gè)區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

  以上為大家介紹的就是怎么對(duì)PCB電路板進(jìn)行散熱處理，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭?，感謝您的收看。