銅基板變形的危害有哪些?

  銅基板目前的表面貼裝技術(shù)正在朝著高精度、高速度、智能化方向發(fā)展,這就對(duì)做為各種元器件廠家的PCB板提出了更高的平整度要求。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的銅基板允許的變形量為0.75%,沒有表面貼裝的PCB板允許的變形量為1.5%，實(shí)際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分銅基板廠家對(duì)變形量的要求更加嚴(yán)格,如我公司有多個(gè)客戶要求允許的變形量為0.5%,甚至有個(gè)別客戶要求0.3%。

  銅基板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學(xué)性能均不相同,壓合在一起后必然會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留,導(dǎo)致變形。同時(shí)在銅基板的加工過程中,會(huì)經(jīng)過高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程,也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響,總之可以導(dǎo)致銅基板板變形的原因復(fù)雜多樣,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為銅基板制造商面臨的的首要問題。

  在自動(dòng)化表面貼裝線上,銅基板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。

  希望以上內(nèi)容能夠幫助大家更好的認(rèn)識(shí)銅基板，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務(wù)，感謝您的收看。