印刷電路板（PCB）市況熱，更有韓廠積極提高材料庫存，并跨海向臺廠追單，導(dǎo)致上游銅箔基板等供應(yīng)短期需求吃緊、傳漲聲，如聯(lián)茂及金居等PCB上游供應(yīng)商的報價維持高檔或醞釀第4季調(diào)高，下半年營運可望獲得挹注、逐季走高。 

    除了蘋果新機的拉貨需求外，還有汽車電子的高成長動能，再加上物聯(lián)網(wǎng)、4G基地臺、鋰電池等需求帶動，PCB產(chǎn)業(yè)景持續(xù)向上，市場樂觀看待后市展望。 

    銅箔基板廠聯(lián)茂除了搶進(jìn)英特爾（Intel）Purley平臺商機外，其高階產(chǎn)品超低損耗（Ultra low loss）材料切進(jìn)輝達(dá)（Nvidia）與臺灣組裝廠共同開發(fā)的AI伺服器，并已開始出貨，帶動聯(lián)茂8月營收回升至19.1億元，創(chuàng)下單月歷史次高。 

    聯(lián)茂預(yù)估，第3季營收可望創(chuàng)下99年第2季以來單季新高，第4季營收可望維持高檔。聯(lián)茂對下半年業(yè)績審慎樂觀，認(rèn)為下半年業(yè)績將比上半年好。聯(lián)茂18日上漲6.27％，股價收在62.7元。 

    電動車趨勢逐漸成形，因電動車需要大量銅箔材料，使臺灣最大銅箔廠金居因此受惠，股價自去年初不到10元，持續(xù)向上，今年8月一度站上60元大關(guān)。雖然近期股價回檔，但受惠電動車題材，股價仍具潛力。 

    金居第2季獲利連4季改寫歷史新高，惟目前正處於現(xiàn)金增資緘默期，而未能對銅箔報價等發(fā)表看法。不過，對金居銅箔廠而言，銅箔報價的調(diào)高將有助於營收表現(xiàn)。